[더밸류뉴스=김호겸 기자]

코스닥 상장기업 아이엠(대표이사 김태동)이 신성장 동력인 첨단 전기전자, 이차전지 소재분야에서 가시적 성과를 내고 있다.

아이엠은 지난달 이차전지 소재기업 화창(Huachung)에 복합동박을 초도 공급한 데 이어, 중국 고객사에 자체 개발한 디스플레이용 초박형 연성회로기판(FPCB) 자재인 하이엔드 연성동박적층필름(FCCL) 샘플을 공급했다고 10일 밝혔다.

아이엠 CI. [이미지= 아이엠]

이번에 샘플을 공급한 중국 F사는 FPCB 분야 전문기업으로, 첨단 고사양 제품 개발과 생산 확대를 적극 추진 중이다.

FCCL은 스마트폰 등 전자기기에 적용되는 FPCB의 핵심 소재로, 스마트기기의 고집적화와 경박단소화로 고사양 제품에 대한 요구가 커지고 있다. 아이엠은 자체 개발 기술을 활용해 하이엔드 FCCL 생산과 공급 확대를 진행 중이다.

특히 최근 인공지능(AI) 기능의 온디바이스화가 하이엔드 FCCL 시장에 새로운 기회 요인이 되고 있다. 스마트기기의 AI 기능 적용으로 고사양 반도체 탑재량이 증가하면서 공간 절약이 가능한 초박형 하이엔드 FCCL에 대한 수요가 커지고 있기 때문이다.

아이엠 관계자는 "이번 FCCL 샘플 공급을 계기로 AI 온디바이스 진행에 따른 하이엔드 FCCL 경쟁력 강화와 영업망 확대에 적극 나서겠다"고 밝혔다.

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