[더밸류뉴스=김호겸 기자]

LG이노텍(대표이사 문혁수)이 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다.

19일 LG이노텍에 따르면, 이 회사는 신제품인 '차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)'을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나설 계획이다. 차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 핵심 반도체 부품이다.

LG이노텍 직원들이 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈을 선보이고 있다. [사진= LG이노텍]

이 제품은 작은 6.5cm x 6.5cm 크기의 모듈에 400개 이상의 부품이 집적되어 있어, 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있고 제어 성능도 높였다. LG이노텍은 올해 내 최대 95°C까지 동작이 가능한 방열 성능 향상과 가상 시뮬레이션을 통한 개발 기간 단축 등 지속적인 기술 고도화에 나설 계획이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객가치를 제공하는 혁신 제품을 지속해서 선보일 것"이라고 말했다.

이번 차량용 AP 모듈 출시로 LG이노텍은 전장부품사업 영역을 차량용 반도체로 확대하며, 글로벌 자동차 업계의 핵심 공급업체로 자리매김할 것으로 기대된다.

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