[더밸류뉴스=이승윤 기자]

OCI(회장 이우현)가 반도체 인산 수주 물량 증가에 대응하기 위해 하반기 생산능력을 20% 증설한다.

전북 군산시 OCI 군산공장 전경. [사진=OCI]

OCI는 올해 하반기 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 현재 연산 2만5000MT에서 3만MT 수준으로 확대한다고 5일 밝혔다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해 국내 인산 제조사 중 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재다. OCI 반도체 인산은 D램, 낸드플래시, 파운드리 등 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.

OCI는 SK하이닉스 공급사 선정에 이어 DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량도 확대하고 있다. 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동이 확대될 전망인데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정돼 삼성전자 테일러 공장 가동 시 수혜가 예상된다.

OCI는 내년 상반기 반도체 인산 5000MT 증설을 완료할 예정이며 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

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