[더밸류뉴스=이지윤 기자]

"상장을 통해 확보된 자금으로 연구개발(R&D)에 투자하겠습니다. 다양한 면-레이저 기반 기술을 확대해 글로벌 유일 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 도약하겠습니다." 

코스닥 상장을 앞둔 레이저 솔루션 기업 레이저쎌(대표이사 최재준)이 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획과 비전을 발표했다.

2015년 설립된 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 ‘면-레이저(Area Laser)’ 광학 기술을 개발∙보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 특징이 있다. 

레이저쎌은 올해 2월 기준으로 레이저 변환 기술과 초미세 접합 기술을 포함, 140건의 국내외 특허 및 출원특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 경쟁사 출현에 대비해 높은 진입장벽을 완성한 회사는 향후 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 원천기술 특허 확보를 통해 더욱 강력하고 고도화된 특허 경영을 이어나갈 계획이다.

최재준 레이저쎌 대표이사가 9일 서울 여의도 63컨벤션센터에서 ‘레이저쎌 IPO 기자간담회’를 갖고 경영 전략을 발표하고 있다. [사진=더밸류뉴스]

회사는 이번 기업공개를 통해 총 160만주를 공모한다. 주당 공모 희망가 밴드는 1만2000원에서 1만4000원 사이로 이달 9일과 10일 양일간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 14일과 15일 일반 청약을 받는다. 6월 중 코스닥에 상장하는 일정으로 삼성증권이 대표 주관을 맡고 있다. 

레이저쎌의 공모금액은 공모가 밴드 상단 기준 약 224억원 규모다. 100% 신주 모집으로 유입되는 자금은 연구소 및 양산 라인 구축 등의 시설 투자, 면광원-에어리어 레이저 솔루션의 고도화 및 소프트웨어 개발 등의 연구개발에 투입한다. 이를 통해 글로벌 고객의 요구에 맞는 기술력을 더욱 확대한다는 전략이다. 

레이저쎌은 △장비 △광학모듈 △레이저 △공정 △소프트웨어가 통합된 토털 솔루션을 제공하고있다. 회사의 기본 레이저 리플로우 장비인 LSR은 첨단 반도체와 전기차 부품, 일반 표면실장기술(SMT)의 접합 장비로 활용된다. 또 LCB(Laser Compression Bonder)는 첨단반도체 전용 가압형 면-레이저 본딩 장비로 휨에 의한 불량을 완벽하게 해소한 Zero-Warpage(제로 월페이지) 패키지 제조 장비다. 현재 레이저쎌은 첨단 반도체, 전기자동차, 차세대 디스플레이를 중심으로 37개 고객사와 44개 프로젝트를 진행 중이다.

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