[더밸류뉴스=손민정 기자]

LG이노텍이 반도체 패키지기판 사업을 차세대 성장동력으로 키우기 위해 국내외 생산시설 확대에 나서고 있다. 카메라모듈 중심의 사업구조를 바꾸려는 전략적 선택이지만, 대규모 투자의 성과를 단순한 매출 증가만으로 평가하기는 어렵다. 주력 사업의 수익성이 불안정한 만큼 신규 투자의 자본효율성과 투자금 회수 가능성을 구체적으로 검증해야 한다는 지적이다.

LG이노텍은 지난 6월 베트남 하이퐁에 반도체기판 생산시설을 증설하겠다는 계획을 발표했다. 경북 구미 사업장에 집중된 생산기반을 해외로 넓히고, 글로벌 고객사의 늘어나는 수요에 대응하겠다는 취지다. 

구미와 베트남 생산시설을 연계해 고부가 제품과 범용 제품의 생산 효율을 함께 높이겠다는 구상도 내놨다. 패키지솔루션 사업의 중장기 목표는 2030년 매출 3조원 이상, 2031년 영업이익 1조원 달성이다. 회사가 이 사업을 얼마나 중요한 성장동력으로 보는지 가늠할 수 있는 대목이다.

2025년 LG이노텍 사업부문별 실적. [자료=더밸류뉴스]

실제 수익성은 긍정적인 흐름이다. 2025년 패키지솔루션 매출은 약 1조7200억원, 영업이익은 1289억원으로 영업이익률은 약 7.5%였다. 같은 기간 광학솔루션의 영업이익률(약 2.6%)을 크게 웃돈다. 올해 상반기에는 영업이익이 996억원으로 전년 동기보다 약 94% 늘었고, 영업이익률도 약 10.6%로 높아졌다. 반도체기판 사업을 수익성이 부진한 사업으로 보기는 어렵다.

문제는 기존 사업의 양호한 실적이 신규 FC-BGA 설비투자의 수익률까지 보장하지는 않는다는 점이다. 패키지솔루션의 영업이익에는 RF-SiP와 FC-CSP 등 기존 반도체기판 제품이 함께 잡혀 있어, 공시된 사업부문 전체 영업이익만으로 신규 FC-BGA 사업의 독립적인 수익성을 판단하기는 어렵다.

올해 3분기 FC-BGA는 글로벌 고객사를 대상으로 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 공급을 늘리는 단계다. 회사는 2028년까지 AI 가속기와 서버용 고다층·대면적 FC-BGA 시장에 단계적으로 진출한다는 계획도 밝혔다. 

하지만 PC용 제품의 공급 확대와 고부가 AI 서버 시장에서 안정적인 수익을 확보하는 것은 별개의 문제다. AI 서버용 기판은 높은 기술력과 생산 수율, 고객 인증 역량이 요구된다. 신규 생산시설의 초기 가동률이 충분하지 않거나 양산 안정화 기간이 길어지면 투자자본 회수에도 영향을 줄 수 있다.

투자 성과를 가르는 핵심 지표는 투자금액이나 예상 매출 규모가 아니다. 투자자본수익률(ROIC)이 자본비용(WACC)을 웃도는지, 신규 생산시설이 지속적인 현금흐름을 만들어내는지가 관건이다. LG이노텍은 패키지솔루션에서 높은 성장성과 수익성을 입증하고 있지만, 신규 투자의 사업별 예상 수익률과 손익분기점 도달 시점, 투자금 회수 계획은 공개자료만으로 구체적으로 확인하기 어렵다.

대규모 투자를 결정한 경영진이라면 장기적인 성장 가능성뿐 아니라 투자 결정 당시의 수익률 가정과 위험관리 기준도 설명해야 한다. 신사업 육성의 성과는 공장을 얼마나 늘렸는지가 아니라, 그 공장이 얼마나 높은 수익을 냈는지로 최종 평가받기 때문이다.

sounds0601@thevaluenews.co.kr

[저작권 ⓒ 더밸류뉴스. 무단 전재 및 재배포 금지]