[더밸류뉴스=김호겸 기자]

SK텔레콤(대표이사 유영상, 이하 SKT)이 AI 데이터센터의 핵심 기술 확보를 위해 리딩 기업과의 글로벌 협력을 강화한다.

SKT는 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브(대표이사 김원기)와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지 시각) 밝혔다.

양승현(왼쪽부터) SK AI R&D센터장이 다니엘 후 기가 컴퓨팅 사장, 김대중 SK엔무브 그린사업실장과 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 기념 촬영하고 있다. [사진= SKT]

기가 바이트의 자회사인 기가 컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드·에지 컴퓨팅 ·엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 기술 등 혁신 냉각 솔루션을 개발해 왔다.

SKT는 이번 글로벌 기술 협력을 활용해 AI 데이터센터 핵심 역량 중 하나인 전력·발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술 설계, 운영 역량을 강화해 간다는 전략이다. 장기적으로는 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성한다는 목표다.

3사는 이번 업무 협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 계획이다. 기가 컴퓨팅은 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공하며, SK엔무브는 다년간 축적해 온 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급한다.

우선 AI 데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다.

또, 데이터센터 업계에서 적용 중인 액체 냉각 방식 세 가지 모두에 대해 엔지니어링 최적화 및 기술 검증을 진행한다. ‘직접 액체 냉각’은 AI 서버에 냉각 플루이드가 주입되는 콜드플레이트를 붙여 서버의 주요 발열 부위를 냉각하는 방식이다. ‘수조형 액침 냉각’은 전기가 통하지 않는 액체가 담긴 수조형 솔루션에 서버를 직접 담그는 방식이다. ‘정밀 액체 냉각(PLC, Precision Liquid Cooling)’은 서랍형으로 쌓아 올린 랙 구조의 솔루션에 냉각 플루이드를 순환시키며 냉각하는 방식이다.

다니엘 후(Daniel Hou) 기가 컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅이 계속 발전함에 따라, 액체 냉각 기술은 지속 가능한 데이터센터를 구축하는 데 핵심적인 기술로 부상했다”며 “기가 컴퓨팅은 이번 업무 협약을 통해 더욱 효율적이고 환경적으로 지속 가능한 AI 데이터센터 운영을 가능하게 하는 차세대 냉각 기술을 공동으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “SK엔무브는 이번 협업을 바탕으로 데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 최적화된 냉각 플루이드를 개발 및 공급해 시장 확대에 기여할 것”이라며 “이를 바탕으로 ‘에너지 효율화 기업(Energy Saving Company)’로서 SK엔무브의 입지를 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.

양승현 SK AI R&D 센터장은 “금번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 주요 기술로 꼽히는 액체 냉각 분야 솔루션 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 통해 차별화된 AI 데이터센터 운영 역량을 보유한 글로벌 리더로 거듭날 것”이라고 말했다.

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