[더밸류뉴스=김호겸 기자]

삼성전기(대표이사 장덕현)가 3분기 매출액 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 공시했다(K-IFRS 연결). 이는 전년 동기 대비 각각 11%, 20% 증가한 수치다.

삼성전기는 AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors, 하이테크놀로지 집약체) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

삼성전기 최근 분기 매출액 및 영업이익률 추이. [이미지= 더밸류뉴스]

삼성전기는 컴포넌트 부문의 매출액을 1조1970억원, 전년 동기 대비 9% 증가했다고 밝혔다. 이는 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가한 덕분이라 설명했다. 4분기 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이라고 전했다. 이로 인해 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 상황에서 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다.

광학통신솔루션 부문의 매출액을 8601억원, 전년 동기 대비 5% 증가했다고 밝혔다. 이는 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 덕분이라고 설명했다. 향후에는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이라고 전했다.

삼성전기 매출액 비중. 2024 상반기 K-IFRS 연결. 단위 %. [자료=삼성전기 사업보고서]

패키지 솔루션 부문의 매출액은 5582억원으로 전년 동기 대비 27% 증가했다고 밝혔다. 이는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI와 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘어난 덕분이라고 설명했다. 4분기에는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상돼 서버용 FCBGA 공급과 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이라고 전했다.

삼성전기는 4분기 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI전장 및 서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망했다. 이에 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

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