내년 반도체 제조공장인 팹(Fab) 건설 투자 금액이 500억달러 규모일 것이라는 분석이 나왔다. 이로 인해 침체됐던 반도체 시장이 턴어라운드 할 것이라는 긍정적인 전망이다.
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지난 16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 최신 전세계 팹 전망 보고서에 따르면 내년에 새로 건설되는 팹 투자가 전년비 약 120억달러(30%) 증가할 것이라고 예상했다. SEMI는 1300개가 넘는 팹을 분석해 투자액, 기술 정보 등을 포함한 세계 팹 전망 보고서를 발간하고 있다.
SEMI는 올해 말까지 380억달러 규모로 15개의 새 팹이 건설될 것이라고 분석했다. 신규 팹은 내년에만 18개가 지어지며 이 중 10개 팹은 건설 투자 가능성이 높은 것으로 나타났다. 반면 8개 팹은 건설 투자 가능성이 다소 낮으며 규모는 약 140억달러로 예상된다.
이 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200㎜로 가정하면 한달에 약 74만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 보고 있다. 이중 ▲파운드리에 37%, ▲메모리에 24%, ▲MPU(마이크로프로세서)에 17% 쓰일 것으로 전망된다. 올해 건설 투자가 진행되는 15개 팹 중 7개는 200㎜ 웨이퍼를 생산한다.
올해와 내년까지 착공되는 글로벌 신규 팹 건설투자 규모 추이. [사진=SEMI]
내년 상반기 장비 도입이 될 팹은 대부분 올해에 건설이 시작되며 일부는 내년 중반부터 생산이 시작될 예정이다.
내년에 건설이 시작되는 신규 팹에서 생산하는 웨이퍼를 전부 200mm웨이퍼로 환산 시 한달에 약 110만개 이상의 웨이퍼가 생산된다. 투자 가능성이 높은 팹이 약 65만개의 웨이퍼를, 낮은 확률의 팹은 약 50만 개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상된다. 생산되는 웨이퍼는 주로 파운드리(35%)와 메모리(34%)에 쓰일 것으로 보인다.