[더밸류뉴스=조창용 기자]

이재용 삼성전자 부회장이 작년 4월 ‘반도체 비전 2030’을 선포하고 총 133조원을 시스템반도체에 투자하기로 한 이후 첫 성과가 나왔다. 결과는 '괜찮다'는 평가다. 시스템반도체 사업은 이 부회장이 관심을 갖는 삼성의 ‘미래 먹거리’로 꼽힌다. 이 부회장은 작년 4월 총 133조원을 투자해 ‘2030년 시스템반도체 세계 1위’를 달성하겠다고 발표했다. 이후 수시로 경기 평택사업장 등 시스템반도체 핵심 시설을 찾아 ‘초격차’를 강조하고 있다.

삼성전자는 올해 EUV(극자외선) 등 첨단기술을 적용한 공정을 바탕으로 파운드리 고객을 추가하고 중국, 미국 등 해외 업체를 중심으로 CIS, SoC 고객을 확보할 계획이다. 김기남 삼성전자 DS(반도체·부품)부문 대표(부회장)는 지난달 열린 주주총회에서 “고객들이 삼성 파운드리를 찾아오고 있다”고 자신감을 드러낸 바 있다.

지난해 8월 삼성전자 천안 반도체 패키징 라인을 방문한 이재용 부회장 [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]

4일 금융감독원에 따르면 삼성전자는 지난해 시스템반도체 사업에서 매출 14조7228억원을 거뒀다. 반도체사업부 간 내부거래를 제외한 숫자로 역대 최대다. 2018년(13조9157억원)과 비교해선 8071억원(5.8%) 늘었다. 메모리반도체 사업 실적이 고꾸라진 가운데 내부에선 ‘선전했다’는 평가가 나온다.

스마트폰 카메라의 눈 역할을 하는 ‘CMOS이미지센서(CIS)’, 통신 데이터를 송·수신하고 정보를 처리하는 ‘통합칩셋(SoC)’, 디지털 신호를 화면(패널)에 전달해 영상을 구현하는 ‘디스플레이 구동칩(DDI)’ 등 주력 제품이 고루 잘 팔린 영향이 컸다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최고 화소(1억800만 화소)를 구현하는 CIS ‘아이소셀’을 중국 샤오미 등에 납품했다. 시장조사업체 TSR에 따르면 삼성전자의 지난해 글로벌 CIS시장 점유율 추정치는 21.0%로 1위 소니(48.3%)를 뒤쫓고 있다.

‘엑시노스’ 브랜드를 달고 팔리는 스마트폰 AP(애플리케이션프로세서)와 SoC(모뎀칩, AP, 그래픽프로세서 등을 합쳐놓은 반도체)도 성과를 올리고 있다. 삼성전자는 세계 5위권 스마트폰 업체 중국 비보에 5G 이동통신 SoC ‘엑시노스 980’ 등을 공급하고 있다. 이 같은 제품을 설계·판매하는 시스템LSI사업부의 강인엽 사장은 “시스템반도체 모든 부분에서 기회가 있다”며 “SoC, CIS, DDI 등에 집중하고 있다”고 말했다.

시스템반도체 사업의 다른 한 축인 파운드리(반도체 수탁생산)사업부도 선전하고 있다. 파운드리는 시스템반도체 설계만 전문으로 하는 ‘팹리스’의 주문을 받아 칩을 생산하는 것이다. 삼성전자는 지난해 세계 최초로 회로 선폭(회로의 폭) 7㎚(나노미터: 1㎚=10억분의 1m) 파운드리 공정을 시작했고 올해는 5㎚ 공정 양산이 예정돼 있다.

회로 선폭이 좁은 미세공정일수록 전력 소모가 적은 반도체를 작게 만들 수 있어 파운드리 업체와 주문을 넣는 팹리스 모두에 유리하다. 이 같은 미세공정 기술력을 바탕으로 삼성전자는 작년 퀄컴, 엔비디아뿐만 아니라 중국 바이두의 주문도 따냈다. 올해 1분기 추정치 기준 글로벌 점유율은 15.9%로 1위 대만 TSMC(54.1)를 추격하고 있다.

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