[더밸류뉴스=홍순화 기자]

삼성전자가 1초에 3.2기가비트 속도로 풀HD 영화 82편을 전송할수 있는 시대를 열었다. 

삼성전자는 4일 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, '플래시볼트(Flashbolt)'를 출시했다고 밝혔다. 

플래시볼트. [자료=삼성전자]

'플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 

슈퍼컴퓨터, 네트워크, 그래픽카드에 필요한 HBM의 D램 칩을 TSV 기술(실리콘관통전극)을 적용했다. TSV 기술은 D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준으로 깎은 후, 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. 이는 기존의 금선을 이용한 일반 D램 패키지에 비해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인다. 

 TSV((Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) : D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준으로 깎은 후,  수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 패키징 기술이다. [자료=삼성전자]

'플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫어 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩이 수직으로 연결했다. 이로써 최고용량, 최고속도, 초절전 등을 구현했다.

특히 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리할 수 있어 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있다. 2세대 제품과 비교할 경우 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 향상됐다.

삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 양산한 지 2년 만에 3세대 HBM2E D램 '플래시볼트'를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.

 

2020년에는 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획이다. 

개발품은 세계 최초로 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망된다.

 

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다"며, "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 강조했다.

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