[더밸류뉴스=이혜지 기자]

한미반도체(대표이사 곽동신)가 오는 13일 오후 1시 30분 서울에서 AI(인공지능) 반도체 동맹의 의미와 HBM(고대역폭메모리) 설명을 위해 해외 주요 기관투자가들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다.

한미반도체의 매출액, 영업이익률 추이. [이미지=더밸류뉴스]한미반도체는 지난해 4분기 매출액 522억원, 영업이익 184억원을 기록했다(K-IFRS 연결). 전년동기대비 매출액은 14.3% 감소했고 영업이익은 26.6% 증가했다. 

임소정 유진투자증권 연구원은 "올해는 기존 주력 장비인 MSVP(마이크로 쏘&비전플레이스먼트)의 글라스 기판 시장 개화 모멘텀과 2.5D 본딩 장비 신규 진출이 받쳐주면서, HBM(고대역폭메모리)의 수요 급증 대응을 위한 고객사의 투자 확대가 예상된다"며 "하이브리드 본딩 장비도 개발 중에 있어 비메모리와 메모리 시장 내 후공정 종합 장비사로 도약하는 해가 될 것이다"라고 전망했다.

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