[더밸류뉴스=이상협 기자]

삼성전기(대표이사 장덕현)가 독자적인 제조기술과 전용 설비 구축, 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 나선다.

삼성전기는 'KPCA Show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전 2022)'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 

삼성전기의 반도체 패키지기판 제품. [사진=삼성전기]

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G(5세대 이동통신)·AI(인공지능)·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

특히 서버용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 높다고 알려져 있다.  

또 모바일 IT(정보기술)용 초소형 고밀도 반도체기판을 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다. 

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