Update2024.04.26 (금)
삼성전자(005930)가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 파운드리(반도체 위탁 생산)를 수주했다. 이번 수주에는 이재용 삼성전자 부회장의 시스템 반도체 대규모 투자 전략과 현장 경영이 성과를 거뒀다는 평가다.
17일(현지시각) IBM은 7나노 공정으로 만든 차세대 서버용 CPU '파워(power) 10'을 공개했다. 파워 10은 IBM 제품군 가운데 EUV 기반 7나노 공정이 최초로 적용된 제품이다. 이 제품은 삼성전자 파운드리 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정으로 생산한다.
IBM의 파워10 CPU. [사진=더밸류뉴스(IBM 제공)]
앞서 삼성전자와 IBM은 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표하는 등 10년 이상 연구 협력을 이어왔는데 이번에 그 결실을 맺었다. 파워 10은 IBM의 설계 기술과 삼성의 EUV 7나노 공정 기술이 결합한 제품이며 성능은 기존 제품과 비교해 최대 3배까지 향상된 것으로 알려졌다. 이번 CPU는 내년 하반기에 출시될 예정이다.
이번 삼성전자의 수주로 이 부회장의 파운드리 전략이 성과를 내고 있다는 평가를 받고 있다. 앞서 이 부회장은 지난해 4월 '2030년까지 133조원을 투자해 시스템반도체 1위를 달성하겠다'는 ‘반도체 비전 2030’을 발표한 바 있다. 당시 삼성전자는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품을 출하했고 올해 2분기에는 5나노 공정 양산에 돌입했다. 최근에는 성능, 전력 효율이 개선된 5나노∙4나노 2세대 기술 개발에 착수했다.
아울러 이 부회장은 2016년 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호주에서 열린 선밸리 컨퍼런스에서 만나 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 미래기술 분야에 대한 의견을 나눴다. 이후 이 부회장과 삼성은 IBM과 협력 관계를 유지해왔다.
이재용(왼쪽) 삼성전자 부회장과 지니 로메티 IBM 최고경영자(CEO)가 지난 2016년 7월 7일(현지시각) 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 '앨런앤드컴퍼니 미디어 콘퍼런스'에서 함께 걸으며 대화하고 있다. [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]
또한 이 부회장은 '반도체 비전 2030' 발표 이후 시스템 반도체를 직접 챙기고 있다. 올해 2월에는 화성 사업장을 찾아 EUV 전용 반도체 생산라인을 직접 둘러보고 임직원을 격려했다. 해당 사업장은 올해부터 가동을 시작했다.
당시 그는 “지난해 우리는 이 자리에 시스템반도체 세계 1등의 비전을 심었고 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 꿰었다”며 “이곳에서 만드는 반도체에 인류사회 공헌이라는 꿈이 담길 수 있도록 도전을 멈추지 말자”고 당부한 바 있다.
이 부회장은 이후 6월 경기도 화성에 위치한 ‘삼성전자 반도체 연구소’를 찾아 차세대 반도체 개발 로드맵, 설비∙소재 및 공정기술 중장기 전략 등을 DS(디바이스솔루션)부문 사장단과 논의하고 반도체 미래 전략을 점검했다. 이 외에도 평택, 중국 시안 등 반도체 현장을 직접 찾는 경영 행보를 보였다.
지난달 30일 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 삼성전자 온양사업장을 찾았다. [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]
최근 삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI 등의 분야로 공정 기술 적용 범위를 넓혀 나가고 있다. 지난해 EUV 공정 적용 7나노 제품 출하 이후 이달에도 업계 최초로 7나노 기반 시스템반도체에 '3차원 적층 패키지 기술(X-Cube, eXtended-Cube)'을 적용한 테스트 칩 생산에 성공했다.
이런 성과로 인해 2017년 파운드리 사업부 출범 이후 초미세 공정 기술과 생태계 강화, 고객 확대 등으로 2분기(분기∙반기 기준)에 역대 최대 매출을 달성했다.
삼성전자는 "EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설 투자를 결정했다”며 “이 외에도 미래 사업 확장을 위한 발판을 마련해 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 것"이라고 설명했다.
신현숙 기자
