[더밸류뉴스=손민정 기자]

SK하이닉스(대표이사 곽노정)가 8일 엔비디아와 인공지능(AI) 인프라 구축용 차세대 메모리 공동 개발 및 반도체 공정 효율화를 골자로 하는 장기 기술 협력을 맺었다고 밝혔다.

8일 서울 종로구 SK서린사옥 로비에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미디어를 대상으로 양사 협력 관련 미디어 브리핑을 진행하고 있다. [사진=SK하이닉스]

이번 협약을 통해 양측은 개발 주기가 긴 첨단 메모리의 특성을 고려해 안정적인 공급망을 구축하고, 전 세계적인 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장은 파트너십을 기반으로 반도체 설계 및 생산 전반에 AI 기술을 접목해 컴퓨팅 인프라 확장을 주도하겠다는 방침을 확인했다.

SK하이닉스는 엔비디아가 새롭게 추진하는 각종 AI 분야로도 발을 넓힌다. 양사는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 비롯해 중앙처리장치(CPU), PC, 로봇 구동 플랫폼 등 다양한 하드웨어에 탑재될 맞춤형 메모리를 함께 연구할 예정이다.

반도체 개발 단계에서의 시뮬레이션 고도화 작업도 병행된다. SK하이닉스는 엔비디아의 자체 라이브러리 및 프레임워크를 현장에 도입해 기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)와 미세 회로 구현 등에 필요한 연산 처리 효율을 개선하고 있다. 향후 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 개발사까지 동참하는 3자 협력 구조를 확립해 전반적인 작업 환경을 개편할 계획이다.

실제 제조 설비를 3차원 가상 공간에 구현하는 디지털 트윈(Digital Twin) 고도화 역시 주요 협력 과제로 꼽혔다. 엔비디아의 가상화 기술을 기반으로 복잡한 공정 환경을 시각화 및 분석하며, 가속 컴퓨팅 엔진을 활용해 공장 내 자율 이동 로봇(AMR) 등 핵심 자산의 운영 효율성을 최적화한다. 궁극적으로는 해당 시스템을 AI 기반 프로세스와 연동하여 공장 가동 데이터를 실시간으로 분석하고 제조 관련 의사결정을 자동화한다는 목표다.

sounds0601@thevaluenews.co.kr

[저작권 ⓒ 더밸류뉴스. 무단 전재 및 재배포 금지]