[더밸류뉴스=신현숙 기자]

삼성전자가 AI(인공지능)엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 이에 향후 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 확대해 나갈 계획이다.

24일 삼성전자(대표이사 김기남, 김현석, 고동진)는 온라인으로 개최된 Hot Chips(핫 칩스) 학회에서 PIM(프로세스 인 메모리) 기술을 적용한 제품군과 응용사례를 소개했다. 삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 'AXDIMM(Acceleration DIMM)', HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례 등을 선보였다.

AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다. 기존 D램 모듈에 탑재된 버퍼칩에 AI 엔진을 탑재하는 방식으로 시스템 변경 없이 적용이 가능하다.

삼성전자의 AXDIMM(Acceleration DIMM). [사진=삼성전자]

또 삼성전자는 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 발표했다. FPGA(프로그래머블) 개발 업체인 미국 자일링스(Xilinx)에서 이미 상용화 중인 AI 가속기 시스템에 HBM-PIM을 탑재했을 경우 기존 HBM2를 이용한 시스템 대비 성능은 약 2.5배 높아지고 시스템 에너지는 60% 이상 감소됐다고 삼성전자는 설명했다. 이에 내년 상반기내 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료해 AI 메모리 시장을 확대해 나갈 예정이다.

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