[더밸류뉴스=이지윤 기자]

삼성전기(대표이사 장덕현)는 올해 1분기 매출액 2조6168억 원, 영업이익 4105억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 14%, 15% 증가했다.

이같은 호실적은 산업·전장용 고부가 MLCC(적층세라믹커패시터) 및 하이엔드 AP(애플리케이션 프로세서)·울트라씬 CPU(중앙처리장치)용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐기 때문이다.

장덕현 삼성전기 대표이사. 

2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침이다.

컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조2293억원으로 전년 동기 대비 13% 증가했다. 재고 조정 영향이 있었지만 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출이 성장했다.

2분기는 범용제품 중심의 수요 약세가 예상되나 5G·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획이다.

광학통신솔루션 부문은 전략거래선향 폴디드 줌 등 고사양 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 3% 성장해 8679억원의 매출을 기록했다. 2분기는 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 수요 감소가 예상되나 ADAS(첨단운전자지원시스템) 및 자율주행 기술이 고도화되면서 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다.

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기] 

삼성전기는 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고사양 AP용 및 고부가 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 메모리용 BGA(볼그리드어레이), 노트 PC 울트라씬 CPU용 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 등의 공급 확대로 전년 동기 대비 44% 증가한 5196억원을 기록했다.

반도체 패키지기판 시장의 수급상황이 타이트할 것으로 전망되면서 삼성전기는 하이엔드 AP, 울트라씬 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화로 기술 난이도가 높은 서버용 기판의 공급 가능한 업체가 제한적인 상황에서 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있다.

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