[더밸류뉴스=김도형 기자]

삼성전기(대표이사 경계현)가 협력사와의 기술 협력을 통한 국내 소재부품 산업 생태계 강화에 나선다.

26일 삼성전기는 오창열 상무가 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 밝혔다.

오창열 삼성전기 기판개발팀장 상무. [사진=삼성전기]

전자·IT의 날 행사는 2005년 전자 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정됐으며 전자·IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 포상한다.

오창열 기판개발팀장 상무는 1997년에 삼성전기에 입사해 반도체 패키지기판 핵심기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 향상 시켰다는 평가를 받고 있다. 2004년 세계 최초로 두께 130um이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했고 2009년 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다. 

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