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삼성전자-TSMC, 반도체 사이에 둔 치열한 경쟁 - 시장 선점 위해 시설투자 규모 잇따라 늘려
  • 기사등록 2020-08-14 16:39:40
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[더밸류뉴스= 김주영 기자]

최근 세계 반도체시장을 주도하는 삼성전자와 TSMC가 시설투자 규모를 잇따라 늘리며 치열한 경쟁에 나섰다.


14일 관련 업계에 따르면 대만의 TSMC는 최근 이사회를 열고 52억7000만달러(약 6조2400억원)의 자본지출을 승인했다. 반도체 시설투자와 신기술 연구개발(R&D) 등에 쓰일 것으로 예상된다.


TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 회사로 세계 파운드리시장의 54%가량을 점유하고 있다. 파운드리 단일 사업만으로 종합반도체 회사인 미국의 인텔과 우리나라의 삼성전자와 함께 세계 3대 반도체 회사에 이름을 올리고 있다.


TSMC의 올해 예상 시설투자 금액은 170억달러(약 20조원)로 이번에 이사회에서 승인된 자금은 이 중 일부다. 이 회사는 당초 올해 160억달러 정도를 시설투자에 쓸 예정이었지만 최근 투자 규모를 상향했다.


이는 올해 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 비대면(언택트) 수요 증가로 고객사의 반도체 주문이 늘어난 데다 신규 고객의 추가 수주까지 이어지고 있기 때문으로 분석된다.


(왼쪽부터)기존 시스템반도체의 평면 설계, (삼성전자의)3차원 적층기술 'X-Cube'를 적용한 시스템반도체 설계. [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]삼성전자 역시 최근 반도체 투자에 공격적으로 나서고 있다. 삼성전자의 올해 상반기 반도체 시설투자액은 14조7000억원이다. 지난해 같은 기간 투자한 8조8000억원 대비 67% 증액한, 반기 기준 역대 최대 수준의 규모다. 경기 평택캠퍼스에 반도체 신공장도 집중적으로 건설해 반도체 사업을 확장할 방침이다.


또한 지난 13일 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 시스템반도체 공정에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘엑스큐브(X-Cube)’ 적용에 성공했다. 엑스큐브는 반도체 칩을 위로 쌓아 올리는 기술로, 로직과 SRAM 부분을 위로 쌓아 전체 칩 면적이 줄어드는 만큼 완제품 설계가 한층 더 자유로워졌다.


이로써 업계에서도 삼성전자 엑스큐브 기술의 가치를 높게 평가하고 있다. 파운드리 업계 1위인 TSMC와 경쟁할 수 있는 무기를 얻었다는 것이 전문가들의 중론이다.


삼성전자와 TSMC가 반도체 경쟁에 나선 것은 여러 가지 이유가 있다. 언택트와 자율주행차, AI(인공지능), 5G 등 신산업 대부분에 반도체가 핵심 부품으로 쓰여 4차 산업혁명으로 글로벌 반도체시장이 급속도로 커질 것으로 예상되기 때문이다.


업계 관계자는 "4차 산업혁명으로 인해 최근 반도체 고객사들이 요구하는 기술 수준이 갈수록 높아지고 있는 분위기"라며 "결국 기술투자 성공이 향후 수십 년간 반도체 산업시장에서의 선점을 좌우할 것이다"고 설명했다.


kjy2@thevaluenews.co.kr

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