[더밸류뉴스=신현숙 기자]

최근 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)로 변화하는 글로벌 반도체 시장에 대응하기 위해 이재용 삼성전자 부회장이 국내 사업장을 점검했다.

30일 삼성전자는 이 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다고 밝혔다. 특히 이 부회장은 점검 이후 간담회를 갖고 임직원들을 격려하는 시간도 가졌다.

30일 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 삼성전자 온양사업장을 찾았다. [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이날 이 부회장은 AI(인공지능) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신 기술 개발을 당부했다.

이 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선정해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

이날 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인영 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

30일 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사를 하고 있다. [사진=더밸류뉴스(삼성전자 제공)]

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전가기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 삼성전자 온양사업장에서 차세대 패키징 기술이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능∙고용량∙저전력∙초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test∙System Package) 총괄조직을 신설 후 지난해 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

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