[더밸류뉴스=박정호 기자]

삼성전자가 30일 삼성전기의 차세대 반도체 패키징 사업을 7850억원에 인수하기로 했다. 이번 인수를 통해 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP(Panel Level Package, 패널레벨패키지) 사업을 강화하고 시스템반도체 분야의 1위 기업으로 도약을 목표로 하고 있다.

30일 삼성전자는 삼성전기와 각각 이사회를 열고 삼성전기의 PLP사업을 7850억원에 삼성전자에 양도한다고 공시했다. 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적인 절차 등을 거쳐 오는 6월 1일 완료할 예정이다.

PLP(패널레벨패키지)는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PLP의 장점은 크게 4가지이다. 전자기기 두께 감소, 방열 기능의 향상, 5G에 적합한 초스피드 기술, 확장성과 유연성을 갖추고 있다.

삼성전자의 차세대 반도체 패키징 기술 PLP. [사진=삼성전기 홈페이지]

이번 인수 사업은 삼성전자와 삼성전기의 니즈가 부합한 결과로 보인다. 삼성전자는 시스템반도체 경쟁력을 고도화하기 위해 보다 나은 패키징 기술이 필요한 상황이었다. 삼성전기는 스마트폰용 AP 패키지로 PLP사업을 확대하려면 지속적인 R&D와 대규모 설비투자가 필요한데 이에 필요한 자본금 마련이 쉽지 않은 상황이었다. 삼성전자가 삼성전기 대신 PLP사업을 맡아 기술과 양산능력을 빠르게 끌어올려 애플 등 세트업체 수주를 따낸다는 전략으로 해석할 수 있다.

bjh@thevaluenews.co.kr

[저작권 ⓒ 더밸류뉴스. 무단 전재 및 재배포 금지]